우리는 인터넷 마법사~

iPhone 차별성은 부품 선정과 사용자 인터페이스에
게재: 2007년 08월 16일

패트릭 매니온

SI(Semiconductor Insights)사와 Portelligent사의 분석가들은 세계 최고의 인기 컨슈머 제품인 iPhone을 가능케 한 기술과 업체들을 밝혀내기 위해 그 내부를 살펴 보았다. 일부에서는 지금까지의 iPhone의 성공을 우수한 마케팅 덕분으로 치부하고 있지만, 분석 결과는 그들의 선전이 말로만 그치는 것이 아님을 보여준다. 즉, 견고하고 신뢰할 수 있는 부품 선정으로부터 누가 뭐래도 iPhone의 최대 차별화 요소라 할 수 있는 사용자 인터페이스(소프트웨어 역량을 통해 구현된)에 이르기까지의 제반 요소들이 이 제품의 인기를 뒷받침해 주고 있는 것이다.

“시판되는 휴대폰 가운데는 iPhone보다 우수한 기능을 갖춘 제품들이 있다. iPod보다 우수한 MP3 플레이어들이 있었듯이 말이다. 그러나 iPhone은 대화형 터치스크린과 iTune 통합을 통해 경쟁 제품들과는 명실상부한 차별화를 도모하고 있다”고 SI사의 공급체인 매니저인 Allan Yogasingam 씨는 말했다. 게다가 “디자인 또한 멋지기 이를 데 없다. iPhone을 볼 때 나오는 첫 마디가 ‘우와’이다.”

SI사의 기술 마케팅 매니저인 Greg Quirk 씨는 iPhone을 Nintendo Wii에 비유했다. 시스템 내부는 대단할 게 없지만 사용자 인터페이스가 혁신적이기 때문이다.

이정표적 제품

“이것은 Apple사와 무선 업계 모두에게 있어서 이정표적인 제품이다. iPhone을 가능케 해주는 주요 IC들의 공급 업체들 가운데 속한다는 것은 반도체 업계에서 상당한 발언권을 가지게 됨을 뜻한다”고 Portelligent 사의 사장이자 최고 기술 책임자인 David Carey 씨는 말했다. “iPhone 자체의 상업적 성공에 대한 성급한 판단은 보류한다 해도, 이 제품에 사용되는 칩을 공급한 반도체 제조업체들은 자신들의 디자인 윈 제품이 단순한 수익 이상의 중요성을 갖는 것으로 보고 있다. 즉, 자신들의 솔루션과 접근 방법의 타당성을 입증하는 데 도움을 준다고 생각하는 것이다.”

“SI사에서 iPhone의 내부를 들여다 봤을 때 제일 먼저 눈에 띈 것은 Apple사 상표가 붙은 부품들의 수였다”고 SI사의 Quirk 씨는 말했다. 이 때문에 실제로 어떤 업체들의 부품들이 사용되었는지 알기가 어려웠다. 칩 내부를 살펴보기 위해 SI사는 외피제거(decapping) 방법을 이용했는데, 이것은 칩을 산에 담궈 외부 패키징을 용해시킨 뒤 남은 패키징 소재를 수작업으로 긁어내는 프로세스이다.

Apple사의 상표가 붙은 첫번째 부품은 삼성의 적층 다이 패키지로서, “S5L8900 [프로세서] 하나와 512메가비트 SRAM 다이 두 개를 포함하고 있다”고 Quirk 씨는 말했다. Apple사 상표가 붙은 두 번째 부품은 Broadcom BCM5973A이다. 이 Broadcom 부품에 대한 정보는 전혀 없지만, SI사에서는 이 부품이 터치스크린에 대한 비디오 인터페이스에 사용되는 I/O 컨트롤러를 제공한다고 생각한다.

NXP사에서 제공한 부품은 주요 전력관리 디바이스라고 Portelligent사의 Carey 씨는 보고 있다.

Edge 기능을 갖는 Infineon사의 PMB8876 S-Gold 2 멀티미디어 엔진은 베이스밴드를 제공한다. 두 번째 Infineon 부품은 GSM RF 트랜시버인 것 같다.

National Semiconductor사에서는 24비트 RGB 디스플레이 인터페이스 시리얼라이저를 제공하고 있다. Carey 씨는 National사의 제품이 “Mobile Pixel Link LCD 인터페이스의 양단에도, 즉 디바이스 하나는 보드 상에, 다른 하나는 글래스 상에” 사용되었다고 밝혔다.

그림 1: 칩 내부를 살펴보기 위해 칩을 산에 담궈 외부 패키징을 용해시킨 뒤 남은 외피를 제거하는 방법을 이용했다.

다른 부품들은 공급 업체를 알아내기가 보다 어려웠다. 하나는 Texas Instruments사의 부스트 컨버터인 것같고, 다른 하나는 STMicroelectronics사와 Peregrine Semiconductor사의 다이 마킹이 찍힌 멀티칩 패키지이다. ST사의 제품은 가속도계이다.

iPod과의 유사성

Quirk 씨는 iPhone과 “몇몇 최신 iPod 모델들” 간의 부품구성이 갖는 유사성에 주목하면서, “Apple사는 [iPod에서] 배운 바를 이용해 이를 휴대폰에 다시 설계해 넣고 있다. 덕분에 설계 과정은 틀림없이 보다 수월했을 것이다. Apple사는 이 부품들과 그 구현 방법에 익숙하기 때문이다.”

예컨대 iPhone에는 삼성의 65나노미터 8기가바이트 K9MCG08U5M 멀티레벨 셀 NAND 플래시가 사용되었는데, “이것은 8기가바이트급 iPod Nano에 사용된 것과 똑같은 부품”이라고 Quirk 씨는 말했다. “이 메모리는 노래와 사진, 비디오 같은 콘텐츠들을 저장하는 데 이용된다. 삼성은 4기가바이트 버전의 iPhone에는 K9HBG08U1M을 공급하고 있다.”

오디오 코덱인 Wolfson WM8758은 “iPod Video에 사용된 것과 같은 같은 코덱으로서, iPod에서 경험할 수 있는 것과 유사한 음질을 구현한다”고 Quirk 씨는 말했다. 휴대폰과 MP3 플랫폼 양쪽에 공통으로 쓰인 다른 부품들은 Linear Technology사와 Silicon Storage Technologies사의 제품들이다.

휴대폰에 새로 사용된 부품들 가운데는 무선연결용 디바이스와 터치스크린이 있다. Marvell 88W8686은 90나노미터 WLAN 디바이스로서, 그 다이는 Wi2Wi 802.11 + Bluetooth SiP(system-in-package)에서도 찾아볼 수 있다. CSR사의 BlueCore 4 ROM은 BlackBerry Pearl 8100에도 사용되었던 블루투스 디바이스이다.

독일 기업인 Balda사의 제품은 터치스크린에 채택되었다. Quirk 씨에 따르면, Balda사는 Nokia, Motorola 및 Sony-Ericsson사와 협력한 바 있는 업체라고 한다. iPhone은 또한 Intel 무선 플래시 디바이스도 구현하고 있는데, 이것은 32메가비트의 NOR이 코드 실행용의 16메가비트 SRAM과 결합되어 있다.

Carey 씨가 확인한 바에 따르면, iPhone에는 Micron Technology사의 2메가픽셀 CMOS 이미저가 적용되어 있다. “이것이 표준 모듈이라면 아마도 다른 [이미저들을] 사용할 수도 있을 것이다. 이는 스토리지용 NAND와 코모디티 성격을 갖는 몇몇 다른 부품들의 경우에도 마찬가지이다.”

그림 2: iPhone에 있어서 흥미로운 점 가운데 하나는 일부 최신 iPod 모델들과 갖는 부품구성의 유사성이다. 덕분에 iPhone의 설계 과정은 보다 수월했을 것으로 보인다.

Amperex Technology사에서는 리튬 폴리머 배터리를 공급했다. “그러나 이것 역시 멀티소스 부품일 가능성이 크다”고 Carey 씨는 말했다.

사장 공간의 최소화

Carey 씨는 iPhone의 사용 편의성을 가능케 해주는 소프트웨어에 매료되었다. 하드웨어 면에서는 “이 모든 것들을 한 공간 속에 집어넣는 데 사용된 엔지니어링 기술에 매료되었다”고 그는 말했다. 한 마디로, “불필요한 공간을 최소화 시킨 것이다.”

이 휴대폰은 “외적으로는 단순하면서 차분한 느낌을 주지만, 내부 구현은 사실상 매우 복잡하다”고 그는 말했다. “많은 부수 공정들과 조임 나사 그리고 어려운 방향 맞추기가 최종 조립에 요구되기 때문에, iPhone의 중국 제조는 거의 필수적일 수 밖에 없다.”

수백 건에 달하는 제품 분해분석의 베테랑이지만 iPhone의 경우에는 “아직도 조금 어지러울 지경”이라고 Carey 씨는 털어놓았다. “이 제품은 어떤 면에서는 보석과도 같은 특성을 갖고 있다. 그 이상의 감상적 표현은 잠재적 결함들(틀림없이 몇 가지 있을 것이다)이 드러날 때까지는 자재할 생각이지만, 지금 당장엔 이 제품이 갖고 있는 ‘놀라운 요소’를 부정하기는 어렵다.”

<이번호 저널 2007년 8월 16일~31일>자에서 이 기사 및 다른 기사들도 찾아볼 수 있습니다.

http://www.eetkorea.com/ART_8800475679_839578_NT_ec154b22.HTM